Substrat keramik metalisasi

Substrat keramik logam, juga dikenal sebagai papan sirkuit keramik, diperoleh dengan membuat logam permukaan substrat keramik telanjang melalui cara teknis. Menurut berbagai prinsip persiapan dan proses metalisasi keramik, substrat keramik logam dapat dibagi menjadi dua kategori.

1. Substrat Keramik Planar:

- TFC: Substrat Keramik Film Tipis

- TPC: Substrat keramik pencetakan tebal

- DBC: Substrat keramik tembaga terikat langsung

- DPC: Substrat keramik tembaga berlapis langsung

- AMB: Substrat Keramik Brazing Logam Aktif

- LAM: Substrat keramik metalisasi aktivasi laser

2. Substrat keramik tiga dimensi

- HTCC: Substrat keramik yang dipecat suhu tinggi

- LTCC: Substrat keramik yang dipecat suhu rendah

- MSC: Substrat keramik multilayer sintered

- DAC: Substrat keramik adhesi langsung

- MPC: Substrat Keramik Pelapisan Multilayer

- DMC: Substrat keramik cetakan langsung

Tabel berikut adalah perbandingan dari beberapa substrat keramik logam umum.

Untuk disipasi panas perangkat semikonduktor berdaya tinggi, kami biasanya memilih substrat logam atau substrat keramik. Sebagai bahan disipasi panas yang muncul, substrat keramik memiliki konduktivitas termal dan isolasi yang lebih baik daripada substrat logam dan lebih cocok untuk kemasan produk elektronik daya. Mereka telah menjadi bahan dasar untuk teknologi struktural dan teknologi interkoneksi sirkuit elektronik berdaya tinggi, banyak digunakan dalam LED, elektronik otomotif, ruang angkasa dan komponen elektronik militer, laser dan medan elektronik industri lainnya.